PRODUKTION

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 BGA, QFP, LED, FinePitch

Wir setzen auf

FERTIGUNG

Wir setzen auf

& FinePitch

 BGA, QFP, LED

SMD-BESTÜCKUNG

Reproduzierbarer Pastendruck.

Mischbestückungen mit konventionellen Bauteilen sind ebenso möglich wie beidseitig bestückte Leiterkarten. Aufgrund unserer großen Auswahl an Bestückungsautomaten und Lötmaschinen, sind wir in der Lage jedes Projekt maschinell zu verarbeiten. Dies spart nicht nur Zeit und Kosten sondern sichert auch die Qualität Ihrer Baugruppen.

Problemlos verarbeiten wir alle SMD-Bauformen bis Größe 01005 sowie BGA, μBGA, QFP, LED und FinePitch.
Wir bestücken serienmäßig Flex- und Alu-Kern-Platinen sowie IMS-Leiterplatten.

Unsere SMD-Bestückung erfolgt über vier Bestückungslinien inkl. vollautomatischen Pastendruckern mit 2D-Lötpasteninspektion sowie automatisierten Be- und Entladern. Die Gesamtbestückungsleistung liegt derzeit bei 260.000 Bauteilen pro Stunde (nach IPC-9850).

Prozesssichere Lötung.

Wir löten Ihre Baugruppen entweder klassisch im Reflowofen oder in der Dampfphase.

Durch automatisierte Lötprofile geschieht die Lötung stets schonend und qualitätssichernd. Überhitzungen des Lötguts sind ausgeschlossen.

AW-11206372145