SMD Rework-Service
Unabhängig davon, ob Sie Ihre Leiterkarten bei uns bestücken lassen, überarbeiten wir vollautomatisch alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen:
BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 1 x 1 mm Kantenlänge mittels der Ersa Hybrid-Rework-Station HR 600.
Folgende Leiterplatten und Bauteile können wir überarbeiten:
- max. Leiterplattengröße: 390 mm x 500 mm
- max. Leiterplattendicke: 6 mm
- min. Bauteilabmessung: 1 mm x 1mm
- max. Bauteilabmessung: 50 mm x 50 mm
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Datenblatt:
Video: