SMD Rework-Service

Unabhängig davon, ob Sie Ihre Leiterkarten bei uns bestücken lassen, überarbeiten wir vollautomatisch alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen:

BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 1 x 1 mm Kantenlänge mittels der Ersa Hybrid-Rework-Station HR 600.

Folgende Leiterplatten und Bauteile können wir überarbeiten:

  • max. Leiterplattengröße: 390 mm x 500 mm
  • max. Leiterplattendicke: 6 mm
  • min. Bauteilabmessung: 1 mm x 1mm
  • max. Bauteilabmessung: 50 mm x 50 mm

Für weitere Informationen und ein Angebot klicken Sie bitte hier.

    

Datenblatt:

Ersa HR 600


Video: