Aktuelles
Apr 2, 2014
Neue AOI-Technologie: 3D-Bauteil- und Lötstellenmessung
Auch im Jahr 2014 modernisiert FERCAD Elektronik weiter seinen Maschinenpark: Zenith 3D-AOI-System von Koh Young Technology
Kategorie: General
Erstellt von: Fercad
Mit dem Zenith 3D-AOI-System von Koh Young Technology ist FERCAD nun in der Lage, Bauteile und Lötstellen exakt in der dritten Dimension zu vermessen. Selbstverständlich nach dem Standard IPC-A-610.
Höhendifferenzen ("Lifted Lead") von FinePitch-Bauteilen, Volumenmessung des Lötzinns, selbst kleinster Bauteile sowie eine automatische Schrift-Erkennung sorgen für eine noch umfangreichere maschinelle Kontrolle im Angebot von FERCAD.
Weitere Informationen zu unserem neuen 3D-AOI-System sowie unseren anderen Test-Systemen finden Sie hier.
Beispielbild 3D-AOI-System:
IC, Test: Höhendifferenz Pins (Lifted Lead)